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晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”

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证券之星 2026-07-08

芯粤能取得承载装置和晶圆测试设备专利，减少污染颗粒带起回流至晶圆表面问题

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金融界 2026-07-06

微导纳米申请晶圆吹扫装置和晶圆处理系统专利，提高晶圆制造产线的产品良率

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金融界 2026-07-04

全志科技：投资者建议与晶存合作

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新浪财经 2026-07-03

华海清科取得磨削废料收集装置和晶圆减薄设备专利

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金融界 2026-07-03

华海清科取得晶圆刷洗装置和晶圆刷洗方法专利

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金融界 2026-07-03

英奇电气取得晶闸管线束安装装置专利，提高安装效率和晶闸管的使用可靠性

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金融界 2026-07-01

盈科电子取得基于继电器和晶闸管混合开关时序的控制电路专利，可将继电器寿命从2万次提升至50万次

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金融界 2026-07-01

晶合集成取得晶圆干燥装置和晶圆干燥系统专利，以降低晶圆边缘出现气泡的概率

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金融界 2026-06-23

载力科技取得掩膜版和晶圆对位调平装置专利，能够对晶圆的姿态进行多向调整

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金融界 2026-06-23

键合技术：国产设备突破，解锁芯片制造新可能

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而长终 2026-06-20

杭州镓仁半导体取得用于晶圆检测的夹具专利，能够避免对晶圆侧面和晶圆表面产生损伤

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金融界 2026-06-19

中科晶禾申请视觉识别单元和晶圆对准装置专利，能够调节视觉模组位置，避免与其他环节的干涉

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金融界 2026-06-17

新施诺取得取放示教装置和晶圆存储系统专利，很大程度上提升了生产安全

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金融界 2026-06-12

苏州矽行半导体取得晶圆载台和移载装置专利

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金融界 2026-06-09

中国星网申请通信方法专利，实现确定多普勒频偏和晶振频偏目的

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金融界 2026-06-06

成都中核高通申请基于γ射线的半导体衬底调控方法专利，能够提高调控的精度（如电阻率精度和晶格完整性）

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金融界 2026-06-06

中电科风华申请晶圆定位检测方法和系统专利，显著提高晶圆检测效率

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金融界 2026-06-06

子公司是否获得头部封测和晶圆大厂的验证？三超新材回应

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财闻 2026-06-05

于贵&王吉政 Angew：富电子共价有机框架自由基提高钙钛矿太阳能电池的效率和稳定性

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知光谷 2026-06-04

和晶新材料申请电熔石英玻璃制造装置及方法专利，减小间隙气泡提高产品质量

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金融界 2026-05-27

投资者提问：在芯片制造工艺中，是否需要贵公司的含氟冷却液和晶圆清洗液等之类...

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新浪财经 2026-05-15

成年人的崩溃，往往始于这句无心之语…

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陈历杰 2026-05-14

天津大学申请晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法专利，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触

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金融界 2026-05-09

《全篇》《是你先放开我的手》秦洛陆屿张映雪

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星野渡 2026-05-05

华海清科申请用于晶圆贴膜的移动装置和晶圆贴膜设备专利，在抓取晶圆加工件前驱动夹持机构张开

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金融界 2026-05-01

甬矽半导体取得晶圆沉积装置和晶圆沉积设备专利，能够有效避免腔体污染

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金融界 2026-04-28

帝尔激光：面板级TGV和晶圆级TGV二者主要差异源于加工载体形态、制造逻辑、应用场景不同等方面

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证券之星 2026-04-27

帝尔激光：面板级TGV和晶圆级TGV差异源于加工载体形态等

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金融界 2026-04-27

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每日经济新闻 2026-04-27

投资者提问：你好，董秘，面板级TGV和晶圆级TGV到底差在哪？是不是面板级...

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新浪财经 2026-04-27

格科半导体申请背照式图像传感器及其制造方法和晶圆键合方法专利，有效解决了背照式图像传感器制造中长期存在的晶圆边缘气泡问题

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金融界 2026-04-25

晶科能源申请钙钛矿电池制备方法专利，减少了退火后形成的钙钛矿层中出现针孔和晶界的可能

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金融界 2026-04-25

中图半导体取得盖板和晶片刻蚀夹具系统专利

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金融界 2026-04-24

台亚半导体申请光电二极管及其制造方法专利，以阻挡任何光线穿透侧壁

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金融界 2026-04-21

淮北居然有激光穿透钢板的高科技企业

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淮北视窗网络科技 2026-04-17

浙江春晟新材料申请颗粒和晶须协同增强聚四氟乙烯管专利，该聚四氟乙烯管具有高强度、高耐磨以及耐热变形的综合性能

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金融界 2026-04-15

微导纳米申请承载支架和晶圆处理装置专利，能够提高晶圆的工艺质量

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金融界 2026-04-15

华海清科申请晶圆边缘动态修整方法和晶圆修边装置专利，避免晶圆表面涂胶时在环形台阶边缘处积聚胶体凸点

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金融界 2026-04-15

华海清科申请抛光装置和晶圆加工设备专利，降低环形轨道磨损或变形

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金融界 2026-04-15

元夫半导体取得对刀仪和晶圆减薄装置专利，实现无接触对刀

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金融界 2026-04-15

重庆鑫景特种玻璃申请尖晶石玻璃陶瓷及其应用专利，能够制备获得具有高机械强度和抗损坏性能的强化尖晶石玻璃陶瓷

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金融界 2026-04-14

华海清科申请晶圆夹持机构和晶圆后处理装置专利，实现晶圆的夹持与释放

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金融界 2026-04-13

MEMS探针卡上演“技术大挪移”：强一股份起诉韬盛电子 前员工疑成“关键突破口”

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财中社 2026-03-30

聚灿光电申请基于ICP多段式蚀刻改善LED芯片均匀性和外观专利，使晶圆内和晶圆间的蚀刻速率一致性大幅提高

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金融界 2026-03-28

中砥半导体申请基于AI校准多温区的磷化铟单晶生长动态热场控制方法专利，显著提高了单晶成品率和晶格质量

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金融界 2026-03-28

甬矽半导体取得晶圆沉积装置和晶圆沉积设备专利，提升沉积薄膜的均匀性

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金融界 2026-03-27

广东芯成汉奇半导体申请晶圆临时键合方法专利，防止晶圆在加工时受压导致晶圆裂纹、边缘崩裂

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金融界 2026-03-26

和晶，1969年9月25日出生于新疆喀什地区巴楚县

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岁月有情1314 2026-03-25

京仪自动化申请晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架专利，极大地减少了存取过程中惰性气体的逸散量和速度

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金融界 2026-03-16
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