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天津大学申请晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法专利，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触

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金融界 2026-05-09

《全篇》《是你先放开我的手》秦洛陆屿张映雪

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星野渡 2026-05-05

华海清科申请用于晶圆贴膜的移动装置和晶圆贴膜设备专利，在抓取晶圆加工件前驱动夹持机构张开

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金融界 2026-05-01

甬矽半导体取得晶圆沉积装置和晶圆沉积设备专利，能够有效避免腔体污染

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金融界 2026-04-28

帝尔激光：面板级TGV和晶圆级TGV二者主要差异源于加工载体形态、制造逻辑、应用场景不同等方面

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证券之星 2026-04-27

帝尔激光：面板级TGV和晶圆级TGV差异源于加工载体形态等

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金融界 2026-04-27

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每日经济新闻 2026-04-27

投资者提问：你好，董秘，面板级TGV和晶圆级TGV到底差在哪？是不是面板级...

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新浪财经 2026-04-27

格科半导体申请背照式图像传感器及其制造方法和晶圆键合方法专利，有效解决了背照式图像传感器制造中长期存在的晶圆边缘气泡问题

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金融界 2026-04-25

晶科能源申请钙钛矿电池制备方法专利，减少了退火后形成的钙钛矿层中出现针孔和晶界的可能

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金融界 2026-04-25

中图半导体取得盖板和晶片刻蚀夹具系统专利

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金融界 2026-04-24

台亚半导体申请光电二极管及其制造方法专利，以阻挡任何光线穿透侧壁

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金融界 2026-04-21

淮北居然有激光穿透钢板的高科技企业

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淮北视窗网络科技 2026-04-17

浙江春晟新材料申请颗粒和晶须协同增强聚四氟乙烯管专利，该聚四氟乙烯管具有高强度、高耐磨以及耐热变形的综合性能

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金融界 2026-04-15

微导纳米申请承载支架和晶圆处理装置专利，能够提高晶圆的工艺质量

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金融界 2026-04-15

华海清科申请晶圆边缘动态修整方法和晶圆修边装置专利，避免晶圆表面涂胶时在环形台阶边缘处积聚胶体凸点

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金融界 2026-04-15

华海清科申请抛光装置和晶圆加工设备专利，降低环形轨道磨损或变形

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金融界 2026-04-15

元夫半导体取得对刀仪和晶圆减薄装置专利，实现无接触对刀

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金融界 2026-04-15

重庆鑫景特种玻璃申请尖晶石玻璃陶瓷及其应用专利，能够制备获得具有高机械强度和抗损坏性能的强化尖晶石玻璃陶瓷

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金融界 2026-04-14

华海清科申请晶圆夹持机构和晶圆后处理装置专利，实现晶圆的夹持与释放

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金融界 2026-04-13

MEMS探针卡上演“技术大挪移”：强一股份起诉韬盛电子 前员工疑成“关键突破口”

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财中社 2026-03-30

聚灿光电申请基于ICP多段式蚀刻改善LED芯片均匀性和外观专利，使晶圆内和晶圆间的蚀刻速率一致性大幅提高

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金融界 2026-03-28

中砥半导体申请基于AI校准多温区的磷化铟单晶生长动态热场控制方法专利，显著提高了单晶成品率和晶格质量

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金融界 2026-03-28

甬矽半导体取得晶圆沉积装置和晶圆沉积设备专利，提升沉积薄膜的均匀性

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金融界 2026-03-27

广东芯成汉奇半导体申请晶圆临时键合方法专利，防止晶圆在加工时受压导致晶圆裂纹、边缘崩裂

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金融界 2026-03-26

和晶，1969年9月25日出生于新疆喀什地区巴楚县

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岁月有情1314 2026-03-25

京仪自动化申请晶圆物料盒和晶圆物料盒支撑架专利，极大地减少了存取过程中惰性气体的逸散量和速度

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金融界 2026-03-16

芯钛科申请晶圆环夹持机构和晶圆环机械手专利，为其他对接工艺位释放了空间

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金融界 2026-03-14

中欣晶圆申请提升单晶硅晶棒滚磨品质的方法专利，降低单晶硅晶棒的表面粗糙度

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金融界 2026-03-07

长江存储申请晶圆堆叠结构形成方法及结构专利，保存了较多的晶圆有效面积

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金融界 2026-03-07

赛光半导体取得8英寸晶圆用装配式晶圆承载盒专利，避免了模具开发的高额成本

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金融界 2026-03-04

和晶智能取得可温控半导体冰箱控制器专利

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金融界 2026-02-28

中芯集成电路申请谐振器晶圆封装方法专利，解决现有顶盖晶圆封装方式生产效率低的问题

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金融界 2026-02-26

化讯半导体申请红外激光辅助机械解键合方法专利，极大地提高晶圆解键合效率

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金融界 2026-02-25

赛莱克斯微系统取得半导体器件和晶圆表面沉积层去除方法专利

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金融界 2026-02-17

长鑫存储取得晶圆键合设备和晶圆键合方法专利

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金融界 2026-02-13

华海清科取得晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备专利

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金融界 2026-02-10

许继电气申请逆阻型IGCT和晶闸管融合交流开关专利，有效避免关断异常引起电压偏置问题

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金融界 2026-02-05

万柔科技取得晶圆探测器及其制备方法和晶圆检测电路专利

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金融界 2026-02-04

华矽半导体取得晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统专利，温度控制精度高

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金融界 2026-02-03

羲禾科技申请晶圆测试装置和晶圆测试方法专利，能够采用更简单的回路实现晶圆的测试

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金融界 2026-01-28

至微半导体取得双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置专利，提高了晶圆表面的清洁度

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金融界 2026-01-24

北京集成电路装备创新中心申请工艺腔室清理方法及半导体工艺设备专利，避免了晶圆位置偏移和晶圆遭受粒子缺陷

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金融界 2026-01-24

没有一个男生能拒绝真我Neo8的透明探索后盖和觉醒光环

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吉姆西半导体取得一种晶圆加工装置专利，提高了压力检测的精度

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格力取得天车装置和晶圆盒运输方法专利

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上海邦芯半导体科技取得晶圆加工装置和晶圆加工方法专利

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见闻录申请晶圆封装结构及晶圆封装方法专利，优化工艺流程缩短工艺时间

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元夫半导体申请晶圆夹持装置和晶圆传输设备专利，实现了晶圆夹持装置在非运动方向均可调

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奕斯伟材料取得晶棒生长方法及装置专利

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金融界 2025-12-23
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