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曾是上海台知名主持人，如今却淡出荧幕，57岁的她早已转型当老板

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幽棠的趣式 2026-08-22

三星电子启动半导体工艺分析实验室升级 聚焦良率提升

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观点机构 2026-08-19

华海清科取得磨削工作台和晶圆减薄设备专利

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金融界 2026-07-31

格力电器取得液冷式变频器专利，提高散热效率

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金融界 2026-07-31

铭扬先进申请晶圆夹爪组件和晶圆搬运装置专利，可以降低晶圆的磨损

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金融界 2026-07-29

天津万柔取得晶圆表面电阻率检测专利

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金融界 2026-07-28

铭扬先进申请晶圆搬运组件和晶圆上下料装置专利，防止驱动组件等部件发生侵蚀或卡顿

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金融界 2026-07-28

三星与博通签署2000亿美元协议 深化内存和晶圆代工技术等领域合作

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新浪财经 2026-07-25

上海隐冠半导体申请晶圆对准装置和晶圆对准系统专利，该晶圆对准装置可以实现集约化布局

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金融界 2026-07-24

鹏芯微申请加热装置和晶圆处理设备专利，能够增加气体在加热装置内部的停留时间

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金融界 2026-07-11

国轩高科申请基于界面质子泵与晶格氧锚定机制的三元正极材料专利，从根本上解决了高镍三元正极材料产气和残碱问题

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金融界 2026-07-10

成都纤声科技申请MEMS器件及其制备方法专利，提高了振膜有效振动区的边界和晶圆内的均匀性

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金融界 2026-07-10

甬矽电子获得实用新型专利授权：“多功能晶圆载具和晶圆加工设备”

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证券之星 2026-07-10

全志科技：公司目前没有相关计划

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证券之星 2026-07-09

晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”

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证券之星 2026-07-08

芯粤能取得承载装置和晶圆测试设备专利，减少污染颗粒带起回流至晶圆表面问题

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金融界 2026-07-06

微导纳米申请晶圆吹扫装置和晶圆处理系统专利，提高晶圆制造产线的产品良率

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金融界 2026-07-04

全志科技：投资者建议与晶存合作

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新浪财经 2026-07-03

华海清科取得磨削废料收集装置和晶圆减薄设备专利

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金融界 2026-07-03

华海清科取得晶圆刷洗装置和晶圆刷洗方法专利

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金融界 2026-07-03

英奇电气取得晶闸管线束安装装置专利，提高安装效率和晶闸管的使用可靠性

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金融界 2026-07-01

盈科电子取得基于继电器和晶闸管混合开关时序的控制电路专利，可将继电器寿命从2万次提升至50万次

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金融界 2026-07-01

晶合集成取得晶圆干燥装置和晶圆干燥系统专利，以降低晶圆边缘出现气泡的概率

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金融界 2026-06-23

载力科技取得掩膜版和晶圆对位调平装置专利，能够对晶圆的姿态进行多向调整

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金融界 2026-06-23

键合技术：国产设备突破，解锁芯片制造新可能

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而长终 2026-06-20

杭州镓仁半导体取得用于晶圆检测的夹具专利，能够避免对晶圆侧面和晶圆表面产生损伤

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金融界 2026-06-19

中科晶禾申请视觉识别单元和晶圆对准装置专利，能够调节视觉模组位置，避免与其他环节的干涉

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金融界 2026-06-17

新施诺取得取放示教装置和晶圆存储系统专利，很大程度上提升了生产安全

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金融界 2026-06-12

苏州矽行半导体取得晶圆载台和移载装置专利

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金融界 2026-06-09

中国星网申请通信方法专利，实现确定多普勒频偏和晶振频偏目的

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金融界 2026-06-06

成都中核高通申请基于γ射线的半导体衬底调控方法专利，能够提高调控的精度（如电阻率精度和晶格完整性）

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金融界 2026-06-06

子公司是否获得头部封测和晶圆大厂的验证？三超新材回应

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财闻 2026-06-05

于贵&王吉政 Angew：富电子共价有机框架自由基提高钙钛矿太阳能电池的效率和稳定性

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知光谷 2026-06-04

和晶新材料申请电熔石英玻璃制造装置及方法专利，减小间隙气泡提高产品质量

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金融界 2026-05-27

投资者提问：在芯片制造工艺中，是否需要贵公司的含氟冷却液和晶圆清洗液等之类...

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新浪财经 2026-05-15

成年人的崩溃，往往始于这句无心之语…

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陈历杰 2026-05-14

天津大学申请晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法专利，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触

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金融界 2026-05-09

《全篇》《是你先放开我的手》秦洛陆屿张映雪

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星野渡 2026-05-05

华海清科申请用于晶圆贴膜的移动装置和晶圆贴膜设备专利，在抓取晶圆加工件前驱动夹持机构张开

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金融界 2026-05-01

甬矽半导体取得晶圆沉积装置和晶圆沉积设备专利，能够有效避免腔体污染

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金融界 2026-04-28

帝尔激光：面板级TGV和晶圆级TGV二者主要差异源于加工载体形态、制造逻辑、应用场景不同等方面

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证券之星 2026-04-27

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金融界 2026-04-27

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每日经济新闻 2026-04-27

投资者提问：你好，董秘，面板级TGV和晶圆级TGV到底差在哪？是不是面板级...

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新浪财经 2026-04-27

格科半导体申请背照式图像传感器及其制造方法和晶圆键合方法专利，有效解决了背照式图像传感器制造中长期存在的晶圆边缘气泡问题

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金融界 2026-04-25

晶科能源申请钙钛矿电池制备方法专利，减少了退火后形成的钙钛矿层中出现针孔和晶界的可能

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金融界 2026-04-25

中图半导体取得盖板和晶片刻蚀夹具系统专利

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金融界 2026-04-24

台亚半导体申请光电二极管及其制造方法专利，以阻挡任何光线穿透侧壁

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金融界 2026-04-21

淮北居然有激光穿透钢板的高科技企业

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